金剛石砂紙是一種高性能磨削工具，結(jié)合了金剛石的高硬度和樹脂結(jié)合劑的柔韌性，專為處理超硬材料和精密表面加工而設(shè)計。 

1. 核心結(jié)構(gòu)與材料

金剛石磨料：

人工合成的單晶/多晶金剛石顆粒（粒度范圍 P80~P5000），硬度高達莫氏10級，可高效切削硬質(zhì)合金、復(fù)合材料、半導體材料、工業(yè)陶瓷、光學玻璃、功能涂層等高硬度材料及金相試樣（研磨HV500~3000時最佳）。

樹脂結(jié)合劑：

熱固性樹脂（如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂）將金剛石顆粒牢固粘附在基材上，同時提供一定彈性，減少對工件表面的沖擊損傷。

基材類型：

聚酯薄膜基。

2. 典型應(yīng)用

金相制樣：

用于硬質(zhì)合金、陶瓷、涂層、復(fù)合材料等樣品的研磨和預(yù)拋光，避免傳統(tǒng)砂紙導致的邊緣崩裂或表面污染。

半導體材料加工：

硅片、碳化硅晶圓的邊緣倒角與表面平整化。

精密光學元件：

藍寶石玻璃、石英玻璃的粗磨至精磨（需配合冷卻液防止熱裂）。

航空航天材料：

鈦合金、鎳基高溫合金的金相制備，有效避免普通磨料嵌入軟相組織。

☆ 高切削效率：金剛石的高硬度可快速去除材料，縮短制樣時間，相比傳統(tǒng)水磨砂紙制樣時間縮短30%~50%。

☆ 長使用壽命：金剛石耐磨性優(yōu)于碳化硅或氧化鋁砂紙，適合大批量或硬材料處理，可連續(xù)工作120分鐘以上。

☆ 精細表面質(zhì)量：樹脂的彈性緩沖減少劃痕，尤其在高粒度（如P2500以上）時，可替代部分拋光步驟。

☆ 適用性廣：適合硬質(zhì)合金、復(fù)合材料、陶瓷、半導體等傳統(tǒng)砂紙難以處理的材料。

3. 使用技巧與注意事項：

潤滑方式：

濕磨優(yōu)先：使用水或酒精冷卻，減少樹脂熱軟化導致的磨粒脫落。

壓力控制：

樹脂砂紙具有彈性，輕壓即可有效切削，過度施壓反而加速磨粒脫落。

硬質(zhì)合金/陶瓷：180#→800#→1500#，壓力：15-20N；

不銹鋼/工具鋼：180#→400#→1500#，壓力：10-15N；

復(fù)合材料：400#→800#→1500#，壓力：10-20N。

使用維護：

建議每使用30分鐘左右用磨石對砂紙表面進行修磨，清理碎屑，保持金剛石的鋒利度（尤其加工軟材料時）。

例1：φ250背膠普通水磨砂紙 vs φ250背膠金剛石砂紙